我們都知道LED芯片在日常生活中應(yīng)用的十分廣泛，那你知道其封裝成燈珠后對光強會不會有一定的影響呢？下面一起來看下

芯片功率≠最終光強

LED芯片的功率，指的是它能承受的電流和發(fā)光效率的一個綜合指標(biāo)。

比如一顆1W的芯片，在理想條件下能發(fā)出120~150流明的光，但你把它封裝成燈珠后，如果封裝材料、熱管理、透鏡設(shè)計沒做好，最后到你眼睛或儀器測到的光強，可能只剩七八成甚至更低。

影響封裝后光強的幾個關(guān)鍵因素

封裝熱設(shè)計

LED芯片發(fā)光時會發(fā)熱，溫度升高，量子效率就下降。如果散熱路徑不好，芯片溫度上升5℃，光通量就能掉2%~5%。

所以底板材料、導(dǎo)熱膠、焊盤面積，這些都直接決定了光強能不能發(fā)揮出來。

熒光粉比例與膠體厚度

對白光LED尤其明顯，熒光粉比例太高會導(dǎo)致光色偏暖但亮度下降；膠層太厚，光在里面多次反射、吸收，也會損耗強度。

這部分是典型的“經(jīng)驗活”，有時候兩家廠工藝差一點，亮度就差20%。

透鏡設(shè)計與光型

有些燈珠加的是平面透鏡，有的是凸透鏡。光線分布角不同，會直接影響光強集中度。

如果測光強用的是中心亮度（cd），那透鏡角度一改，數(shù)值變化會非常明顯。

芯片功率決定“上限”，封裝工藝決定“能不能達到上限”。

同樣功率的芯片，如果封裝優(yōu)化得當(dāng)（散熱通暢、光學(xué)透鏡合理、熒光粉比例合適），光強能提升20%~40%都不稀奇。

反過來，封裝工藝差的燈珠，芯片功率再大，也可能亮度上不去，還容易光衰。